分析看看激光分板机有哪些特点？

　　

激光分板机的原理是利用高能量的光束照射到PCB电路板表面，通过控制光束能量密度、频率、速度、加工次数等参数，实现对PCB材料的汽化切割。

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那么，激光分板机有哪些特点？
1、高精度性
低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
2、简单易学性
自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
3、智能自动性
采用高精度 CCD 自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。
振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
4、适合切割对象
FPC电路板外形， 芯片切割、手机摄像头模组。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
5、高性能激光器
采用品牌固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量良好优点是切割品质的保证，气有些有必要接地。