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PCB板覆铜时的9大注意事项!

文章出处:行业资讯 责任编辑:深圳思飞尔电子设备有限公司 发表时间:2021-01-22
  
  在PCB板子覆铜时,能够让覆铜达到最好的效果,覆铜时,一定要注意这9大事项:
  1、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
  2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
  3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
  4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
  5、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
  6、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。
  7、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
  8、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
  9、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。
在PCB行业中,9大覆铜注意事项是资深技术工程师总结出来的,分享出来,希望能帮到大家在PCB行业中走得更远。
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