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激光分板机的特点有哪些?

文章出处:公司动态 责任编辑:深圳思飞尔电子设备有限公司 发表时间:2021-01-22
  
  1、高精度性:低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
  2、简单易学性:自主研发的基于 Windows 系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。
  3、智能自动性:采用高精度 CCD 自动定位、对焦,定位快速准确,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式,大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
  4、适合切割对象:FPC电路板外形, 芯片切割、手机摄像头模组。
  分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
  5、高性能激光器: 采用品牌固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量良好优点是切割品质的保证。气有些有必要接地。